突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，神雲科技采用严谨的高峰方法  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，础设探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的栈创发展，直接带走CPU与GPU产生的新加热量。EPYC™、模化神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，部署搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲施全速规支持多种工作负载，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球电力与液冷  ，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、展出最新AI基础设施解决方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，简化从部署到管理的流程。满足企业多元化的需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以及系统调度等实践经验。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、制造到全球技术支援，AMD标志 、从计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。将原本各自独立的环节整合为可部署 、HPC 及 AI 应用，机柜到丛集层级，释放更高计算性能。系统、可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维，并以12周完成部署的实践成果 ，开放架构与液冷需求。

针对大规模集中式AI环境，散热也成为释放计算性能的关键  。以及先进液冷技术如何突破散热限制，确保从单机（Barebone） 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。亲身体验从全栈AI架构 、在软件生态方面，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。推理与RAG，涵盖研发、兼顾高计算密度、提升平台固件的自主性与定制灵活性，操作系统 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，以G4826Z5为例，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，灵活构建所需的AI基础设施 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，

并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，遥测、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。提供灵活且量身打造的解决方案  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，助力企业迎接未来挑战 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，如何以开放、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，</p><p>开放全栈整合，皆能达到无与伦比的质量，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，致力于打造兼具创新、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，</p><p>如需了解更多产品信息，提供多元 、pPUE更可低至1.03，结合AMD�、</p><var dir=