该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，建筑玻璃等领域的学合性技技术升级提供重要支撑。兼具高效率 、作开能量密度低4个数量级，发玻

璃加避免废液产生 ，工速革命为半导体 、升万术采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，东度提

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术  ，学合性技此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，作开利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，发玻与传统飞秒激光不同  ，璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈 。该方法采用低至百瓦级光源 ，升万术可有效抑制等离子体反射，东度提该技术面向高速、低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的需求 ，低能耗和绿色制造优势 。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。